通过集成高性能FPGA芯片与红外成像传感器,开发高效的图像处理算法,实现实时热红外图像捕捉与处理,具有机芯低功耗、高稳定性和小型化等特点。
一、温度检测与分析
■ 非接触测温:无需接触物体即可测量表面温度(通常范围:-20°C~+2000°C,具体取决于模块性能);
■ 温度分布显示:通过伪彩色热图直观呈现目标物体的温度差异;
■ 点/线/区域测温:支持对特定点、线或区域进行温度分析,并输出最高/最低/平均温度值。
二、夜视与弱光成像
■ 在完全黑暗、烟雾、雾霾等恶劣环境中生成清晰热图像,适用于夜间监控或隐蔽目标探测。
三、故障检测与预警
■ 识别设备过热、电路短路、管道泄漏等异常发热点,提前预警潜在故障;
■ 可设置温度阈值报警功能(如声音、灯光或软件提示)。
四、数据记录与传输
■ 支持热图像和温度数据的存储、导出(如SD卡、USB或云端);
■ 提供多种接口(如HDMI、Wi-Fi、蓝牙、以太网)实现实时数据传输。
五、多光谱融合
■ 部分高端模块支持可见光与红外图像融合,增强场景细节辨识度。
面阵规格 | 640×512阵列规模 |
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像素尺寸 | 12um像元尺寸 |
帧频 | 30Hz |
热响应时间 | <12ms |
数字接口 | DVP输出 |
典型供电 | 简单供电,VSK=4.6V(典型);VDDA=3.6V,VDDD=1.8V |
典型NETD | <40mK@50fps |
输出格式 | 片上14bit ADC |
响应波段 | 8~14um |
工作温度 | -40~85°C |