特种集成电路测试平台于2022年12月建设完成并正式投入使用，包含万级洁净间以及70多套国际先进测试设备，提供“工程+量产+检验”的一站式测试服务，涵盖软硬件开发、成片量测、系统级测试及高可靠测试，具备专业的生产管理和数据分析能力。
工程开发团队具有多年行业经验，可提供方案评估、测试平台选择、程序开发、硬件设计与制作等全流程测试技术服务。
工程能力：
■ LB/CK设计定制开发
■ Socket插座设计
■ 测试程序开发
■ 系统级测试板卡设计
提供先进的成片测试解决方案，测试能力包括：BGA、QFP、DFN、LGA、SOP、TQFP等封装类型，通过专业的生产管理信息系统，实现测试数据汇总、分析、溯源。
核心能力：
■ 高性能测试平台
■ 自动handler系统
■ 光学检测
■ -55℃ 到+125℃ 区间温度测试
可针对包括FPGA、MCU、GPU、存储芯片、通信芯片、射频芯片、AI芯片在内的集成电路产品，提供各种封装形式产品的寿命、可靠性以及无损检测。
1、环境实验（寿命缺陷） | ||||
 | ■ 潮湿敏感度试验 √ 温度：-40℃～ +180℃ √ 湿度范围：10 ～ 98%RH √ 温度波动：±0.3℃ |  | ■ HAST-强加速稳态试验 √温度范围：+105.0～+142.9℃ √湿度范围：75～100%RH √压力范围：0.020～0.196MPa | |
 | ■ 温度循环试验 √ 温度范围：-65℃~200℃ |  | ■ 老炼试验 √ 环境温度~+300℃ √ 温度变动：±0.4℃ | |
| 2、失效分析（无损检测） | ||||
 | ■ 超声波扫描 √ 15MHz √ 35MHz |  | ■ X射线检测 √ 最大放大倍数：2000倍（光学） √ 最大样品检测尺寸：508mm×445mm | |
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